試験・実験・解析システム
硬化樹脂温度特性
| 業種 | 化学 |
|---|---|
| 主要プロダクト/技術 | 使用機器:多CHアナログ入力インターフェースボード(PCI) 技術:パソコンA/D、データ処理ソフトウェア |
| 担当部署 | 第一エンジニアリング本部/第一営業部 TEL:054-288-8890 |
| 1概要 |
|---|
| 本システムは、硬化樹脂が硬化する際の発熱を測定する事により、硬化特性を検査するシステムです。 熱電対(温度センサ)と変換器を用い、パソコンに内蔵させたA/Dボードにて温度データを収集します。測定された温度特性からは、発熱の開始から最大温度に到達するまでに要する時間や最大温度等様々な特性を検査し、製品の品質維持や特性管理を行います。 |
| 2導入背景 |
| 過去、温度の測定にはペン式記録計を用いて記録紙へ印字し、この記録紙を用いて熟練者が様々な特性を評価していました。紙上の温度曲線から特性値を求める技術の問題から熟練者でなくては難しいとされていました。データの保存上も記録計で印字された記録紙と、手書きの特性値一覧表(後にまとめて一覧表のみ電子化)といった形で保管されていた為、過去のデータの管理や比較等が難しくなっていました。 この効率化を目的に、PCにて直接温度を取り込み、熟練者の評価技術をプログラム化して様々な評価を自動で処理するようにし、システム化を図りました。 |
| 3導入目的 |
| 【運用負荷軽減】 オペレータに依存しない安定した結果が得られる様にしたい。 オペレータは熟練者ばかりでは無い為、専門的な技術はソフトウェア上で処理したい。 【安価な設備で実現】 高価な設備を導入せずにシステムを構築したい。 【データの保管】 測定データを一括管理し、比較等に利用したい。 |
| 4構成図・イメージ図 |
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| 5導入効果 |
【業務効率の改善】
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